2017年8月22日星期二

恨台積奪單!傳三星S9減少用驍龍晶片,施壓高通回頭

評析:無關台積電,這本來就是三星的既定政策!

三星一直想晶片自主,自行研發Exynos晶片已多年,雖然技術還比不上高通,但也還算堪用。近年三星許多手機都會有兩個版本,一部分用高通晶片,其他就用自家的。

也不只三星,中國華為、小米...等幾大手機廠也都在研發自己的晶片,目的就是想擺脫高通(或聯發科)。更不用蘋果一直都是用自己研發的晶片。

恨台積奪單!傳三星S9減少用驍龍晶片,施壓高通回頭
MoneyDJ新聞 2017-08-22 10:21:16 記者 陳苓 報導

外傳三星電子技不如人,高通(Qualcomm)重回台積電(2330)懷抱,委託台積代工生產次世代驍龍(Snapdragon)晶片。消息指稱,三星懷恨在心,明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片,藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。

韓媒Investor 21日報導,據悉明年問世的高通驍龍845晶片,由台積獨攬大單,採用7奈米製程。以往三星旗艦機通常50%搭載驍龍晶片、50%採用三星自家Exynos晶片。近來業界人士透露,三星不滿奪單之恨,明年S9驍龍晶片的使用比重,將佔總出貨量的40%以下。

消息人士說,三星利用大客戶身份,施壓高通,想奪回未來晶圓代工訂單。近年來,三星和高通合作密切,去年三星用14奈米製程,替高通生產驍龍820、821晶片,用於三星S7、Note 7。今年三星用10奈米製程代工驍龍835,用於S8。

三星心機極深,一方面出招搶單,據悉另一方面又打算獨佔驍龍845的初期出貨,讓其他智慧機廠商沒有新晶片可用。

PhoneArena 21日報導,爆料客i冰宇宙的消息具有一定準確度,他21日在微博發文稱,驍龍845初期訂單大部分留給S9,北美電信商已簽訂合約,留給別家的量不多。

今年三星S8包下驍龍835初期出貨,害得其他廠商沒有新晶片可用,LG G6被迫用舊晶片驍龍821,宏達電(2498)、小米、Sony只能延後發佈新機,讓三星奪下先機,取得競爭優勢。從i冰宇宙爆料看來,明年S9打算重施故技,打壓其他對手。

目前不確定i冰宇宙的消息是否為真,倘若屬實,明年S9要減少使用驍龍845,又要獨佔晶片初期出貨,也許S9只有北美版本會用驍龍845,其他地區版本將改用Exynos。今年搭載驍龍835的S8,除了在美國出貨之外,還銷往中國、日本等地。

i冰宇宙回覆網友留言時也說,三星在北美出貨量極大,去年下半Note 7連環爆召回時,美國約有200萬支,中國則為19萬支。

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