台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術

評析：只此一家別無分號！！3奈米加CoWoS，不下單給台積電還能下給誰？全世界也沒第二家會做的了！！

台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術
鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-07-14 11:47台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷，市場傳出，英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的 AI 晶片，力抗輝達 (NVDA-US) 壟斷局面，目前已完成設計定案 (Tape out)，將在明年底進入量產。對此消息，台積電與英特爾皆不評論。

業界指出，英特爾收購 Habana 後，維持其獨立運營模式，此次首度將 Habana 技術結合自家 GPU 技術，透過兩大團隊協同合作，將可程式設計化架構與圖形處理核心進行連結，藉此強化 AI 運算能力，一展雙方在兩大領域的技術實力，也讓英特爾對 Falcon shores 寄予厚望。

英特爾也為此更改產品策略，不再僅推出單一款產品或是針對中國市場進行特製，而是將 Falcon Shores 發展成全新 AI 晶片平台，除了向下相容 Gaudi 3，更預計在明年一口氣推出至少三款不同層級晶片，一舉涵蓋高、中、低階市場，要以豐沛產品組合，大搶 AI 運算商機。

更重要的是，英特爾為確保晶片效能可完全發揮，決定不在自家晶圓廠投產，全面交由台積電操刀生產，連帶後續先進封裝也在台積電下單，業界預期，英特爾此次會以先進的 3 奈米與 5 奈米製程打造，並沿用 CoWoS-R 先進封裝技術進行量產。

業界人士指出，英特爾先前搶攻 AI 伺服器的產品 MAX GPU 採用 7 奈米等五個製程，並透過自家的 EMIB 與 Foveros 3D 技術將裸晶進行連結，儘管效能強，但相當耗能，耗電量高出同業一截，此次改採台積電解決方案，可望解決高耗能問題，並強化運算表現。

台積電目前眾多 AI 晶片大單在握，除了輝達、超微 (AMD-US)、谷歌 (GOOG-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 外，此次再拿下英特爾下一代晶片訂單，也將大幅挹注明年業績。