因此中國近年不斷在各國竊取商業機密與挖角關鍵人才(就跟過去發展國防科技一樣)。只要掌握這些關鍵，以中國的學習(或稱模仿)能力，要不了多久就會跟上先進國家。
日本現在想要幫助中國，無非是想改善中日之間關係，然而，時間拉長來看，真的對日本有利嗎？日本最好仔細想想...
日本能幫助中國跨過半導體難題嗎？
日經中文網 2020/05/29
村山宏：美國政府在圍繞「5G」的與中國主導權之爭中採取了無情的手段。為了切斷華為技術的半導體採購渠道，5月15日發佈了迫使台灣停止供給的新規。陷入困境的中國將不得不通過半導體國產化加以對抗。力爭提高能力，有可能希望日本企業給予協助。
美國商務部自2019年起引進了要求高通等美國半導體企業停止向華為供應通信用半導體晶片的限制舉措。但是，華為增加世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）代工半導體，一直避開美國的封鎖舉措。台積電也不斷接受訂單，擴大了業績。此次，美國政府提出利用美國製造的裝置生產的半導體也實施禁運，切斷了台積電對華為的供給。
中國方面15日也有重要消息發佈。中國大型半導體代工企業中芯國際積體電路製造（簡稱中芯國際、SMIC）從中國政府旗下基金獲得22.5億5美元融資。華為的子公司涉足用於智慧手機等通信設備的高性能半導體的設計，但生產依賴擁有最尖端的微細加工技術的台積電。中國培育能替代台積電生產半導體的製造企業成為當務之急。
或許預測到美國的限制強化，華為已委託中芯國際生產部分半導體晶片。不過，中芯國際的微細加工技術比台積電落後數年。從半導體電路的線寬來看，台積電掌握了對於5G半導體的生產有利的7奈米（奈米為10億分之1米）技術，而中芯國際僅為14奈米。中國與美國圍繞5G展開競爭，但最大弱點在於半導體的自給率僅為15％左右（2018年）。即使能進行半導體的設計，卻缺少實際製造的技術和工廠。
中國提出的「中國製造2025」，計畫將半導體的自給率到2025年提高至70％，但美國正在為遏制中國的半導體國產化而採取行動。半導體製造需要製造電子電路的光刻設備。最尖端的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家製造。中國的中芯國際為了追趕台積電，渴望獲得最尖端設備，但ASML似乎遲遲沒有交貨。主流觀點認為美國政府在向荷蘭方面施加壓力。
此外，對於存儲信息的半導體記憶體領域的中國大陸生產，美國也沒有放鬆警惕。中國大陸正在從台灣和韓國等海外吸引缺乏的技術人才，但美國司法部2018年以竊取企業秘密的罪名起訴了曾在美國記憶體大型企業美光科技旗下企業工作的台灣籍3名前僱員。前僱員為中國大陸記憶體企業福建省晉華積體電路（簡稱福建晉華、JHICC）工作。在事件之後，美國商務部叫停了對福建晉華的美國製設備出口，該公司不得不長期中斷記憶體生產。
在美國的包圍網加強的背景下，可以預想的到是中國大陸將接近日本。華為的輪值CEO徐直軍在3月底的財報發佈會上提及對抗美國限制強化的舉措，表示可能用韓國、日本、歐洲、中國台灣晶片製造商目前提供的晶片來研發生產產品，提到了日本。雖然日本企業不可能直接製造面向中國的5G用半導體，但日本企業參與中國國內的半導體製造能力的趕超這種可能性很大。
除了最尖端的光刻設備之外，半導體製造相關機械很多由日本和美國的企業製造。正如對韓國出口管理強化顯示的那樣，在半導體製造所需的原材料和化學產品領域，日本企業也具有壓倒性的市佔率。在與美國英特爾並列，台積電和韓國三星電子成長為世界三大半導體廠商的背後，存在數不清的與日本企業的合作。日本企業可以參與中國半導體產業培育的後方支援。
日本的半導體製造設備的對中國出口最近數年來出現激增。中國主辦的半導體研討會也邀請日本企業，請求協助。對於因美國禁運而陷入困境的中國來説，掌握半導體國產化的關鍵的是日本企業。日本企業也認為擴大業績的機會已經到來。當然，將半導體與安保聯絡起來的美國將某個時刻叫停日本企業行動這一可能性並非為零。
一家日本的半導體相關企業表示，「如果在不斷擴大對華業務之後遭遇意外將很麻煩」。在日本的半導體行業內部，有聲音希望日本政府能提出某種指導方針。一名熟悉亞洲半導體產業的智囊組織的研究員呼籲：「如果出現像台積電那樣以顯眼形式與中國企業展開合作的企業，或將被美國干預。日本企業如何吸取台積電的教訓將受到考驗」。不僅是業務，安保和外交領域的信息收集對於日本的半導體相關企業來説也比以前變得更為重要，這一點毫無疑問。
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