評析:台積電在晶圓代工領域幹掉了英特爾,發哥(聯發科)也在手機晶片領域完勝高通了!!
不要以為聯發科只是在數量上贏過高通,目前效能最高的手機晶片的前兩名分別是聯發科的天璣9300+與天璣9300,高通的驍龍8 Gen3只排到第3,蘋果的A17 PRO 只與驍龍8S Gen3及天璣9200+同等級而已。
而就在今天(9/3)聯發科執行長蔡力行,在出席國際半導體展時,就宣布天璣9400將在10月推出,敬請期待。就不要再一天到晚說蘋果的A18晶片有多厲害了,聯發科的天璣9300早就已經有5G生成式AI功能,而天璣9300早在去年11月就發行了!許多中國品牌手機的旗艦機種都是用這系列晶片,早就都有AI功能。蘋果是知名品牌中唯一還沒有AI功能的!
所以,文中說蘋果的A17 Pro和高通的驍龍8 Gen3是手機整機出貨價值的前兩位,顯然消費者只相信「名牌」,還存有聯發科只會出中低階晶片的刻板印象!
關於手機晶片效能排名,詳見:https://www.mydrivers.com/zhuanti/tianti/01/index.html
2024-09-03 聯合報/ 記者根據研究機構Canalys發布的最新報告,2024年第2季,智慧手機處理器廠商數據顯示,按智慧手機出貨量統計,聯發科繼續保持領先處理器廠商地位,出貨量達1.153億支,年增7%。
高通排名第2,該季度出貨量為7,100萬支,年增6%。蘋果出貨4,600萬支,年增6%,排名第3。
紫光展銳加強了在入門級市場的布局,出貨2,500萬支,年增42%,位列第4。
三星出貨1,700萬支,年增9%;排名第5;華為海思回歸,第2季出貨800萬支,排名第6。
谷歌Tensor處理器出貨200萬支,年減3%,排名第7。
報告還提到,蘋果的A17 Pro和高通的驍龍8 Gen3這兩款支持AI的SoC,佔據所有SoC手機整機出貨價值的前兩位。
此外,三星SoC對應整機出貨量年增9%,對應整機出貨價值則年增71%,這主要得益於支持AI的旗艦產品Exynos 2400。
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