台美達共識：15%關稅不疊加、232最惠國待遇、投資+信保5000億美元

評析：真的要說比預期結果好太多了，真的要給政府拍拍手！！

有些人說台灣經濟規模比日韓小很多，怎最後結果跟日韓一樣「而已」？會這麼說的，顯然沒搞清楚問題關鍵？美國哪是跟你看GDP規模？人家看的是貿易逆差！！台灣對美貿易逆差比日韓都高(2024年資料，2025年還沒出來，但勢必會更高)，光美國咬住這一點，台灣能有多少籌碼跟美國談？

至於加碼投資部分，本就在意料中，只是所謂的企業自主投資部分到底有沒有含台積電已經承諾的1650億美元，還沒被確認。不論如何，單就這個部分也沒比日韓條件差。

說把台灣送給美國，變成美積電，必須承認，一開始版主也有這樣的疑慮，但這兩三年下來，台積電顯然有維護政府N-2原則，也就是外移的技術必須至少落後台灣兩個世代。光這點，就不需擔心台灣被掏空的問題。

台積電把40%產能移至美國，也是無可厚非的事。就昨天台積電法說會的資料，台積電營收有75%來自北美，可以簡單解讀台積電有75%的客戶在美國，移40%的產能過去，算高還是算低，就各自解讀囉。

一樣的情況，台積電的供應商ASML光在台灣就有5個縣市有他們的據點，其中有廠、有研發中心，最特別的還有EUV培訓中心，這是ASML在荷蘭以外全世界就只有在台灣有設置的培訓中心(PS.韓國在去年底才設置)。在以往，台積電買了光刻機後必須送人到荷蘭上課，學如何操作機台，而且培訓時間長達18個月，現在在台灣就有培訓中心，對台積電而言是多方便又省錢省事的事。試想，荷蘭民眾會因此覺得ASML在掏空荷蘭嗎？

真的不要凡事都以政治考量當前提，形勢比人強的情況下，台灣能談到這樣的關稅條件，真的已經100分了！！

至於還沒公布的對美進口開放程度，其實最壞情況就是全面開放，那也只是跟日韓一樣而已，不可能更糟了！！

台美達共識：15%關稅不疊加、232最惠國待遇、投資+信保5000億美元
2026-01-16 04:49 聯合報／ 記者行政院宣布，台美貿易談判團隊在美東時間15日進行總結會議，達成台灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待遇、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等多項談判目標。不過台美貿易協議仍在進行法律檢視中，將另擇期簽署文件，並交國會審議。

台美經貿小組表示，在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

工作小組並指出，台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。 

行政院表示，由行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮率領的我方談判團隊，於美東時間15日與美國商務部長盧特尼克、美國貿易代表格里爾率領的美方談判團隊進行總結會議，達成多項談判預定目標，並共同見證駐美代表處及美國在台協會於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄MOU。 

台美經貿工作小組表示，由於我國是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的四項目標，包括： 

第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原最惠國稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平，將彼此競爭立足點拉齊。稅率調降後，我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。 

其次，成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。 

工作小組指出，去年8月起，我方以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予我方最優惠待遇。經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。 

工作小組表示，美方於14日公布第一波232半導體關稅，僅先對部分晶片（伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片）課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅或調整半導體關稅稅率。

由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。

除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。

另外，我方也順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。經過多次磋商，美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。 

工作小組指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。 

同時，台美雙方也促成高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組表示，台美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國，以台灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。 

工作小組強調，除擴大對美投資外，台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。