評析：不得不佩服這次岸田政府辦半導體高峰會，不但鋒頭壓過之後的G7會議，其效果更力壓美國的晶片法，可說是一石多鳥！！
之如文中說所言，美國近年抵制中國半導體業的手法，就與當年修理日本的方法如出一轍！原因也都是擔心日、中贏過美國，只好使出賤招來修理日、中。不一樣的是，這次美國以國安問題作為包裝，好讓師出更有名，不像當年對付日本時擺明就是不許你贏過我，所以我要修理你！！
而這次岸田政府也很聰明，明的不說，但暗地裡卻在與美國較勁，搶資源，直接用更大方的補貼政策來吸引廠商心甘情願進駐。像台積電、美光、英特爾，乃至於三星、IMEC，都已宣布要在日本建廠，而日本也很大方的一律補助4成，不像美國還一堆附加條件，而且只補助10~15%，還要求分潤，還禁止到中國投資10年，但日本都沒要求這些，廠商自然樂意到日本投資建廠。因此劉德音在日本接受媒體訪問時就明說，只要日本政府願意補助，台積電就會在日本再蓋第二座且更先進製程的廠(傳言是7奈米)。
美光更是阿莎力，過去三年已在日本投資70億美元(過去10年更達130億美元)，這次又加碼37億美元再蓋新廠，而且是要用ASML的EUV生產DRAM，更導入全球最先進的1-gamma製程技術，2024年底就會量產，還比台灣領先一年。不單如此，美光在廣島的廠正是接收當年破產倒閉的爾必達的舊廠改建，這等於幫日本政府收拾了爛攤子，且協助當地高科技人才的就業問題，日本政府當然要投桃報李豪氣地補助美光2000億日圓！！
三星宣布日本建廠，更是岸田政府的神操作！！大家都知道日、韓向來水火不容。長期以來三星在日本也都僅設有研發中心，這次破天荒地宣布要設廠，這等同過去幾年日韓雙方相互抵制的問題已成過去式，現在要開始聯手了，雙方政治、經濟問題同時大步邁進！！
還有一個台灣媒體比較沒注意到，國人也比較陌生的比利時微電子研究中心(IMEC)也準備要在日本設據點了(過去在日本只有辦事處，全球在荷蘭、美國、印度及台灣設有研究中心，總部在比利時)。IMEC是由比利時政府支持的非營利研究機構，專門研發半導體相關先進技術，可說是全球半導體產業的大腦，連ASML及台積電每年都要付他不少的權利金。英特爾執行長基辛格說歐洲有兩顆鑽石，其一是ASML，另一就是IMEC，其重要性可見一斑！ASML許多光刻機的技術、專利都是源自IMEC！據說IMEC的技術領先業界3~10年，現在已經做出0.9奈米(9埃米)的光刻機了！！
再對應到近來日本股市的表現，就不難理解為何這麼夯了！日股今年以來漲幅全球第五高，扣除委內瑞拉、阿根廷是因為通膨造成的虛胖不算，日股表現就只輸愛爾蘭與希臘，上漲18.06%！！指標科技股像東京威力科創今年上漲44.73%，信越化學35.09%，愛德萬68.2%...都是相關的受惠者。
工商時報編輯組、數位編輯 2023.05.19
日本首相岸田文雄（中）18日與全球半導體公司高層交換意見。（右三）為台積電董事長劉德音、（左二）為英特爾執行長基辛格、（左三）為日本經濟產業大臣西村康稔。圖／美聯社全球地緣政治情勢與半導體科技戰的升級，讓19至21日在日本廣島舉行的七大工業國（G7）會議受到全球矚目。
其中，日本首相岸田文雄於高峰會前夕邀請台積電、英特爾、應用材料、三星等台、美、韓七大半導體廠高層前往日本會談，一方面有著對外宣示日本要重拾半導體榮光的雄心之外，更突顯在美國主導下，新的半導體戰略聯盟已經成型。
一、G7+Chip4大咖日本雲集 G2全球半導體大戰升級
面對中美貿易戰、地緣政治危機、全球半導體供應緊張，美國向日本這個昔日的半導體宿敵遞出橄欖枝，邀請加入「Chip 4」（四國晶片聯盟）；日本經歷半導體產業「失落30年」，日本方面也清楚要抓緊這次大好機會，展現重振半導體業的企圖心。
「Chip 4」是否真能讓日本半導體業重返榮耀？尚不得而知，更重要的是，G2在全球的競爭，已率先讓半導體產業鏈版圖重新洗牌。
日本砸大錢拚擦亮「日之丸半導體」招牌
日本岸田政府上台後提出「經濟安全保障」倡議，明確將半導體列入重要戰略物資，提出重整半導體生產基礎建設、美日合作與積極開發未來半導體前瞻技術等三階段政策，意圖重新擦亮「日之丸半導體」招牌。
2021年會計年度，日本政府編列6,170億日圓，對投資日本境內先進半導體的事業進行補貼，目前已敲定補貼台積電、鎧俠及美光科技在日本的設廠或擴廠。
2022年會計年度，日本政府再度編列大筆預算投資半導體產業，日本政府將提供3500億日圓，投入美日合作研發新世代半導體的研究據點，日本期望最快能在2025年量產2奈米晶片。
對先進半導體的生產據點，日本政府將投資4,500億日圓，除外對生產先進半導體所需要的材料與設備投資3,700億日圓。
綜合2021及2022年日本政府計畫投入半導體產業的金額合計達1.787兆日圓，換句話說，這兩年日本政府對先進半導體的總投資額約為123億美元。
此外，美、日已於2022年5月確立半導體合作架構，預計2025上半年達成2奈米先進半導體晶片試產。
二、科技戰+區域對抗 G7半導體供應鏈成型
G7會議登場 日本新角色引關注
今年七大工業國家集團（G7）領導人峰會即將於5月19至21日在日本廣島舉行，其中，許多消息傳出，今年峰會除了會聚焦在俄羅斯入侵烏克蘭議題上，與中國相關的議題是本次峰會另一重要焦點。
岸田與英國首相蘇納克（Rishi Sunak）18日簽署歷史性的《廣島協議》（Hiroshima Accord），除了加強英日的經濟、科技、國防軍事合作，最受矚目的是建立「半導體夥伴關係」，以求晶片供應鏈多元化，減輕地緣政治風險威脅。英國此半導體戰略布局與台灣有關，台灣在全球晶片供應鏈扮演要角，但台海緊張情勢日益升高，英國尋求降低對台灣晶片供應的依賴。
這次廣島峰會，日本還邀請了多個七國集團（日、美、英、法、德、加、義）之外的國家元首出席，包括印度、巴西、韓國、越南和澳大利亞，以及非盟輪值主席國科摩羅、太平洋島國論壇主席國庫克群島、東盟主席國印尼等。
法新社稱這個邀請名單「長得不同尋常」，並解釋背後原因有二：日本試圖擴展自身以及G7集團在發展中國家間的影響力；另一個則是進一步替代陷入僵局的G20。
另外，英國廣播公司（BBC）18日報導，台海議題料會主導本次G7峰會議程，而隨者台海局勢升溫，日本在區域穩定上扮演關鍵角色。據傳，G7峰會有意將台海議題納入聯合聲明。
Chip 4晶片聯盟大咖齊聚日本 晶片戰升溫
Chip 4是美國拉攏擁有強大科技產業的日本、韓國、台灣加入一個排除中國的大型半導體供應鏈組織。美國、台灣、韓國和日本提供了世界上大部分的半導體需求，他們擁有設計、生產、封裝和測試高端晶片的能力，晶片四聯盟希望加強成員之間在精密設計和生產方面的合作。
基本上，所謂的晶片四聯盟是中美二大強國對抗下的產物，早在去年3月就已經見諸美國國安單位的相關文件，但是有學者認為，台灣、韓國與日本的晶片產業與中國市場有密切不可分的關聯，實務上不可能組成全面切斷對中國半導體供應鏈的聯盟，相關企業夾在中美地緣政治的對決中，將淪為美國政策禁令與中國政府報復雙面夾殺的受害者。
在G7高峰會舉辦前夕，日本首相大動作邀請台、美、韓Chip 4聯盟中的半導體業大咖前往日本舉行會談來看，讓原本具有高度爭議性的晶片四聯盟出現具體會議與行動，說明了美國對中國的晶片戰爭仍然在持續增溫中。
岸田18日會見包括台積電董事長劉德音在內的全球7家半導體大廠高層，岸田在會中鼓勵企業赴日本投資，並與本地企業加強合作，致力提振日本的半導體產業。 劉德音表示，將持續透過各項創新措施，來加強與日本半導體夥伴的合作；他並說，「日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施，令人印象深刻，未來我們期待與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。」
與會的半導體高層除劉德音外，還包括英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）、美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）、三星電子半導體事業負責人慶桂顯（Kye hyun Kyung），以及IBM、應材和比利時微電子研究中心（IMEC）的高階主管。
三、 美日韓半導體的恩怨情仇
背景
90代的日本曾是世界半導體強權，其中記憶體事業市占率一度超過50%，但進入90年代後，開始一蹶不振，主要原因來自美國的對抗。
80年代由於日本半導體過於強大威脅到美國，美國祭出一系列抵制行動，1984年通過《半導體晶片保護法》，英特爾跟摩托羅拉對日本電氣和日立提起侵權訴訟，隔年美國半導體產業協會（ SIA）也控告日本半導體產品，指出日本國內半導體市場被日本企業壟斷，屬不公平的市場競爭，時任美國總統雷根也指示商務部對日本半導體企業調查。
1986年，日美簽訂《日美半導體貿易協定》，日本同意不在美國市場傾銷晶片，也同意美國半導體在日本市占率提高到20%。1987年，美國認為日本半導體產業違反上述協定，對美國國內的日本相關商品（電腦、彩色電視等）課以 100 %的報復性關稅。
與此同時，在美國的扶持下，韓國和台灣的晶片產業崛起，微軟和英特爾的WINTEL聯盟席捲全球，南韓和台灣的製造商加入全球半導體市場，南韓在90年代的金融危機後積極發展與投資半導體產業，在DRAM市場中快速崛起，日本半導體產業就在這樣的國際競爭環境下痛失過往龍頭地位。
此外，韓國總統尹錫悅今年3月訪日進行破冰之旅，這是日韓睽違12年的雙邊領袖訪問行程，上一次日韓雙邊領袖互訪是2011年10月，時任日本首相野田佳彥訪韓，同年12月時任韓國總統李明博訪日。
日、韓雙方的恩怨源自於李明博在2012年8月登上與日本具有主權爭議的竹島（韓國稱獨島），引發日方強烈反彈，雙邊關係急速降至冰點，之後再未進行雙邊領袖互訪。
韓國前總統文在寅雖曾在2019年6月出席在大阪舉行的20國集團（G20）領袖峰會，但並非韓日雙邊外交行程。
而雙方關係並未改善，2019年，日本宣布限制向韓國出口半導體材料，原因是2018年，韓國最高法院終審判定日本三菱重工業公司、新日本制鐵公司須為1910年至1945年期間被日本強徵調用的北韓勞工原告從事重體力勞動的行為支付賠償。
不過在中美二強對抗下，美國推動Chip 4晶片聯盟，意外讓日、韓重修舊好，今年3月尹錫悅訪日，並帶著三星電子董事長李在鎔、SK集團董事長崔泰源、現代汽車集團董事長鄭義宣、樂金集團董事長具光謨隨行，展現重大誠意。
日方也釋出善意，根據韓國產業通商資源部（產業部）表示，日本決定解除向韓出口高純度氟化氫、含氟聚酰亞胺、光致抗蝕劑三種關鍵半導體材料的限制。韓國也據此撤回之前向世界貿易組織提出的申訴。
美打陣線聯盟 日與韓攜手
過去，美國的一貫立場是不設工廠，專注於金融、軟體、平台等設計類高附加值的環節，那些低附加值的生產製造則依靠台灣、中國完成。
但近年來中國崛起，大舉進軍軟體和平台等領域，已然威脅到美國在科技上的霸權地位；同時，美國還認為全球最大的通信設備製造商華為的5G移動通信系統對其國家安全構成了威脅。
為了擺脫對中國的依賴，美國開始寄希望於日本成為高科技領域的製造基地。在東西方對立的背景下，西方國家已經很難繼續將中國作為自己的生產基地了，一旦對智慧手機、電腦和無晶圓廠半導體產業起支撐作用的台灣有事，那麼全球供應鏈將會中斷，引發重大危機。
雖說日本半導體產業大不如前，但仍擁有圖像傳感器、存儲半導體、微處理器（MCU）這三大優勢，而且還在半導體材料領域占據主導地位，尤其是在光刻膠領域。
其中，Sony在圖像傳感器領域掌握全球半數份額，從圖像傳感器來看，自動駕駛和工廠自動化等利用圖像信息的系統增加，需求正在擴大，開發和投放支持新的最終需求産品不可或缺。
與圖像傳感器相同，在汽車和工業用途需求正在增長的是微處理器。微處理器負責運算處理和數據交換，用於動作控制等，日企瑞薩電子的全球份額排名第二，具有較強的競爭力。
另外，根據《日經新聞》報導，韓國三星電子將在日本橫濱建立一座研發基地，這是一項極具象徵意義的舉措，有望促進日本跟韓國晶片業緊密合作。
新設施將耗資超過300億日圓（2.22億美元），建在東京西南邊的橫濱市鶴見區，這裡也是三星日本研究所的所在地，研發中心將是一個獨立的單位。
三星是世界上最大的記憶體晶片製造商，而日本東京威力科創、愛得萬等多家公司，是晶圓和晶片設備、材料的主要生產商。
三星將在橫濱為晶片設備原型建立生產線，業內人士預測，新生產線可能會生產與半導體和車用圖像感測器相關的原型。
各國前進日本建構半導體產業鏈
【台積電】
由台積電和索尼集團、電裝公司合資成立的JASM（日本先進半導體製造），投資總額約86億美元，台積電握有過半股權，將生產22/28奈米及12/16奈米製程，晶圓產量可達5.5萬片，預計2024年12月開始出貨。這將是日本國內半導體工廠最先進的製程。
此外，根據《日刊工業新聞》報導指出，台積電計劃在日本熊本縣興建第二座工廠，進一步拓展公司在海外的產能，目前總投資金額可望超過1兆日圓（約74億美元），可能導入的製程為5奈米或10奈米的製程。
【美光】
日本首相岸田文雄18日會見台積電等共7家全球半導體企業高層，會後美光即宣布在日本政府支持下，未來幾年內，規劃在日投資5,000億日圓（約37億美元）引進極紫外光（EUV）晶片製造設備，於廣島廠打造新一代的記憶體晶片。
先前已有傳聞指出，美光準備接受日本政府約2,000億日圓補助，向荷蘭半導體製造設備商艾司摩爾（ASML）購入EUV設備，在廣島廠生產DRAM晶片。
最新的EUV晶片製造設備將應用於生產1-gamma晶片。美光發布聲明指出，該公司是第一家引進EUV技術至日本的半導體企業，並形容這是「全世界最複雜精密的半導體製程」，預料自2025年起，將在台灣與日本把EUV導入1-gamma製程量產。
【三星】
三星電子日前也傳出計劃在橫濱設立研發中心與半導體封裝測試產線，鞏固與日本半導體企業的合作關係，這也將是日本首條封測產線。
路透引述知情人士指出，該產線的建設成本可能約為400億日圓，日本政府預計補貼三分之一的比例，補貼規模可能達150億日圓。
市場消息指出，日本預計會按照此前通過的晶片法案對三星電子進行補助，目前日韓兩國已積極修補雙方的科技與貿易摩擦關係，美國也呼籲這些盟友共同對抗中國等正在崛起的競爭對手，共同對中國發起科技管控。
老師分析的真棒
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