課程資訊與媒體訪談

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2024年12月21日星期六

從輝達到博通 ASIC成華爾街新寵兒

評析:一樣是第三季財報,輝達營收季增17%,年增94%,毛利率74.56%;博通季增7.5%,年增51.2%,毛利率64.42%。然後說博通好棒棒,輝達不行了,於是近一個月博通股價狂漲超過3成,輝達卻從高點滑落近15%,近一個月下跌7%多,呵呵呵~~投資人真是喜新厭舊啊...

ASIC又不是新東西,早在市場幾十年了,說「ASIC晶片,成本低,處理速度也比GPU快,性價比更高」,真的是XX比雞腿,鬼扯一通!!說穿了,只是因為輝達被炒高了,市場只好找下一個目標炒作,正好傳出蘋果找博通做AI ASIC,順勢就把博通炒翻天了!

如果說專注功能的ASIC比多工的GPU好,那為何特斯拉做多工機器人,大家都說好棒棒,專注做工業機器人的,卻沒人理睬,這不是很奇怪嗎?

當然博通絕對也是一家頂尖好公司,但兄弟登山,各自在不同領域努力,不需要因此貶低其他家公司。若單只就投資價值來看,博通的成長力道與獲利能力還是遠不如輝達!!只是當前輝達漲多了,新產品GB系列出貨又一直有雜音,但不代表輝達不行了!眼前2~3年內,輝達根本看不到對手!!

話說回來,顯然很多人不知道,輝達早也已經跨入客製化AI晶片了,輝達最大的海外據點--印度輝達就是專注做這一塊!!

從輝達到博通 ASIC成華爾街新寵兒
2024.12.20 工商時報 陳彥綺 曾宇平作為一家市值突破兆美元的公司,博通超乎預期的業績表現博得華爾街的青睞,尤其是該公司對ASIC需求強勁的預期更推高股價,在12月9日至13日期間更狂飆了38%,目前AI產業以及投資者的目光都在關注ASIC,相關概念股也一飛衝天,究竟ASIC是什麼?跟GPU晶片有何不同?博通會取代輝達成為AI領頭羊嗎?

ASIC是什麼?比GPU更專一

在過去幾年的AI熱潮中,輝達是無庸置疑的C位,其研發的GPU雖然昂貴但卻供不應求,不過,近期市場的目光卻悄悄從GPU轉向ASIC。

ASIC晶片,即「特殊應用積體電路」(Application Specific Integrated Circuit),是一種針對特定客戶的特定需求開發的專用晶片。相較於可以運用在任何場景下的GPU、CPU等通用型處理器,ASIC就是量身訂做的產品,只專注做某些特定任務,例如比特幣的挖礦機用的就是ASIC晶片,成本低,處理速度也比GPU快,性價比更高。

早在1967年,ASIC這個超資深的晶片設計概念就已經問世,因其可為特定產品客製化,且功能較為強大,曾在1980~1990年代蔚為主流,不過也因為客製化門檻過高,時間成本、NRE較高等缺點,在千禧年後逐漸被通用型晶片取代,這類晶片因適用於多種應用,而逐漸取代了ASIC的市場優勢,輝達設計的GPU就是通用型晶片的一種。

不過,2022年以來,隨著人工智慧(AI)的興起,生成式AI成為全球熱門產業,隨著產業的持續演進,新一階段的需求從模型訓練朝向邏輯推理端傾斜,邏輯推理成為競爭對手突破輝達壟斷AI晶片領域的關鍵,同時也是算力需求的主要驅動力。

輝達的B200等GPU晶片,主要通過擴大面積來提升性能,所以會越做越大,而聚焦於提升算力的ASIC晶片,拋棄了GPU中的部分通用功能,成為一種提升效能、降低功耗的選擇,換句話說,ASIC具有高性能、低功耗、成本低、保密性和安全性高以及減少電路板大小的優勢。

更多樣化的AI應用已登上舞台,如谷歌的Gemini 2.0、OpenAI的o1等,AI Agent已經成為各公司的主攻方向之一,這也讓ASIC嶄露頭角,甚至有觀點認為ASIC為代表的推理晶片將逐步取代以GPU為代表的訓練晶片。




為科技巨頭訂製AI晶片 成ASIC兩大巨頭搖錢樹

目前取得AI晶片至少有兩個選擇,一個是以GPU為主的通用路線,代表廠商為輝達、AMD;另一種則是ASIC為主的專用定製路線,代表廠商為博通(Broadcom)和邁威爾(Marvell),兩大巨頭合計佔據超過6成的ASIC市場。

由於GPU成本高、產能不足,眾多科技巨頭即使對算力極度渴望,但又不想要花大錢被輝達賺走,且如果各大廠都使用輝達的GPU,誰買的多誰就厲害,就又變成一場軍備競賽,於是,這些巨頭們就漸漸趨向於選擇自研ASIC。代表廠商就是谷歌的TPU。

Google認為,自己開發的產品只要能訓練自己的模型,綜合成本肯定比用輝達的GPU的競爭對手便宜,在未來的算力軍備競賽中就不會吃虧。然而,自己拉出團隊設計新晶片也太過燒錢,於是,Google就找了IC設計大廠博通,由Google列出需求清單,博通利用自己經驗豐富的IC設計團隊以及資源龐大的IP來協助開發新款TPU,並負責試生產。

Google和博通已經合作近十年,今年預期支付博通的TPU費用估計達70億美元。此外,博通與Meta此前共同設計了Meta的第一代和第二代AI訓練加速處理器,Meta下一代的AI晶片MTIA 3也是由博通設計,摩根大通預測未來兩年博通可能因此獲利達數十億美元。OpenAI也跟博通下了訂單,預計將在2026年啟動。

作為博通的主要競爭對手,邁威爾則與Google、微軟、亞馬遜有多年的ASIC合作經驗。據悉,微軟新一代的產品給了邁威爾,而據邁威爾高管透露:「微軟給的機會比想像中要大。」近期,邁威爾還與亞馬遜擴大戰略合作關係,達成了一項為期五年的合作協定。

ASIC市場有多龐大?摩根史丹利預計,AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元,年複合增長率達到34%;博通預期2027年市場對ASIC的需求規模為600億至900億美元;邁威爾預測,2028年資料中心ASIC市場規模將提升至429億美元。

ASIC潛力廣大,就連輝達和AMD也心動,它們都成立定制晶片部門想搶這塊大餅,不過大部分大客戶選擇避開,畢竟他們在GPU市場已經基本上壟斷了。

此外,由於大多數定制 AI 晶片都基於ARM架構設計的,傳聞ARM計畫在2025年將推出AI晶片定制服務。ARM之前的獲利模式主要是透過公司使用其設計時的專利使用費,但它也可能開始與博通和邁威爾在晶片設計方面展開競爭。

巴克萊之前發布報告稱,輝達GPU目前的市佔率為80%,但隨著大型科技公司訂製化的ASIC晶片湧現,2028年恐怕會下降至50%左右。博通(Broadcom)和邁威爾(Marvell),兩大巨頭合

AI風向變了!博通吃掉份額 輝達霸主地位備受挑戰

算力競爭令市場局勢出現巨變,ASIC因成本優勢及高效率逐漸受到CSP巨擘青睞,對輝達通用型AI加速器的壟斷地位構成重大挑戰,輝達獨霸AI的榮景突陷危局。

事實上,從ChatGPT掀起了產業的巨浪以來,美國矽谷的科技巨擘便紛紛加入大語言模型的軍備競賽,包括谷歌母公司Alphabet、亞馬遜旗下AWS、臉書母公司Meta及微軟都表態參戰,其中谷歌的TPU即採用博通的ASIC技術,產業趨勢的流變為ASIC的重回主流揭開序幕。

供應鏈透露,現階段谷歌自家業務用的算力全都來自TPU,僅有雲端服務才使用輝達GPU;而ASIC大廠博通也預估,未來所有的CSP業者,自用的都會採自研系統,尤其是博通所提供的ASIC XPU,外用才會向輝達採購GPU,ASIC替代部分通用型GPU需求為趨勢。市場調研機構Omdia表示,「幾乎所有雲端服務提供商的自研晶片都需要用到博通的ASIC晶片服務。」

未來數年客製化AI晶片需求可期的預期,也反映在博通財報上,博通12日於美股盤後公布會計年度第四季度財報,受惠於AI需求提振,獲利表現超出市場預期,帶動13日股價大漲24%,16日再漲11%,累計年初至16日收盤為止,該股漲幅超過六成。

專家指出,「作夢行情」已啟動,AI熱潮擴散至輝達(Nvidia)以外的業者。 MarketWatch預估本季營收將達146億美元,優於分析師預估的均值145.7億美元。此外,博通也透露,目前正在與「三個超級大客戶」攜手開發AI晶片。

馬奧尼資產管理公司(Mahoney Asset Management)執行長肯·馬奧尼(Ken Mahoney)表示,博通向投資者表明,人工智慧運算的需求如此之大,除了輝達之外,還有足夠的空間容納其他贏家。

隨著AI產業競爭加劇,ASIC正在侵蝕GPU市占,微軟執行長納德拉(Satya Nadella)日前受訪時透露AI需求轉弱,就連Alphabet執行長皮查(Sundar Pichai)及OpenAI共同創辦人蘇茨克維(Ilya Sutskever)也相繼發表負面看法,令投資人擔心輝達明年成長減速。

市場則以真金白銀作出表態,輝達股價自11月底衝上152.89美元歷史高點後,至今已下跌超過15%,正逐漸逼近熊市。依照華爾街投行的普遍定義,上市公司股價自上一個高點下跌20%即陷入熊市。


然而輝達是否將就此失去優勢地位?

輝達執行長黃仁勳在史丹佛大學演說時強調,新款 Blackwell 晶片需求依然強勁。「我們產品的總擁有成本非常划算,即便競爭對手晶片是免費的,也不夠便宜。」

華爾街大行美國銀行和Bernstein分析師也同步將輝達列為「首選」,並分別給予目標價190美元和175美元。根據Visible Alpha所做的調查,20家券商給出的目標價均值為176美元。而TipRanks數據顯示,分析師仍對輝達樂觀以待,40名分析師接受調查結果,高達37名仍建議購買輝達股票,12個月的平均目標價則為177美元。華爾街大行美國銀行和Bernstein分析師同步將輝達列為「首選」,並分別給予目標價190美元和175美元。圖/美聯社
台股ASIC概念股有哪些?

客製化晶片(ASIC)因其高效率與成本優勢逐漸受到CSP巨擘青睞,對輝達通用型AI加速器晶片壟斷地位構成重大挑戰。博通市值突破1兆美元,吸引台廠同獲資金青睞,以ASIC為核心成長動能的標的,如世芯-KY(3661)、創意(3443)、聯發科(2454)等台系廠商將爭奪900億美元之潛在市場。

摩根士丹利證券預測AI ASIC市場規模快速成長,自2024年的120億美元成長到2027年的300億美元,將迎接「ASIC 2.0」時代,看好AI相關供應鏈包括世芯-KY、聯發科、台積電三檔受惠程度最高,並將目標價分別調升至3,988元、1,688元、1,388元,押寶未來AI擴散趨勢和亞洲ASIC提供商市占率增長優勢。

法人預估,今年ASIC伺服器總出貨量為37.6萬台,明年將增加至43.1萬台,年增率達15%,以AWS ASIC伺服器為最大的推動力;台廠以世芯最為受惠,手握AWS Inferentia2、3等訂單,明年儘管為世代轉換期,但2026年又將迎來推論需求的增長拉貨動能。

AWS日前展示新一代自研AI晶片Trainium 3,為AWS首款採用3奈米製程的晶片,預計2025年年底推出,該款晶片由世芯負責操刀,大摩看好可為世芯2026年帶來強勁成長動能,上修世芯2026年營收增幅達23%,並將世芯-KY目標價自3,800元調升至3,988元,直逼4,000元整數大關。

台積電生產相關所需的ASIC,預計2025年將為ASIC分配27%的CoWoS產能,並獲得更好的獲利表現,合計AI半導體將在2026年占營收約3成,因此上調台積電目標價從1,300元至1,388元。

針對聯發科營運展望,摩根士丹利看好在多家CSP業者合作發酵下,帶動聯發科2026年ASIC營收預估從20億美元提高至25億美元,依據相同評估方法,大摩調升聯發科目標價從1,588元增加至1,688元。谷歌TPU系列,2025年主要出貨為TPU v6e以及v6P,TPU v7則將在明年底步入量產,法人認為這部分將是聯發科受惠。

創意以協助微軟Maia系列為主,法人指出,今年出貨仍以第一代為主,Maia2要等到2026年首季才放量,CPU部分將持續出貨原先的Cobalt 100,預計明年第四季結束出貨。

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