2024/01/27 中時新聞網 張威翔美國媒體週六(27日)報導,拜登政府預計將在未來數週內向頂尖半導體公司,包括英特爾(Intel)和台積電(TSMC)等多家企業提撥高達數十億美元的補助金,以協助在美國興建新的工廠。這項即將公布的消息旨在推動製造搭載在智慧手機、人工智慧和武器系統中的先進半導體。
據《CNBC》27日援引《華爾街日報》(WSJ)報導,企業高層預期,可能會在3月7日,美國總統拜登的國情咨文演說前公布。
報導指出,預計獲得補助金的可能受益者包括多家企業,其中之一是英特爾。英特爾目前在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和奧勒岡州有著超過435億美元(約新台幣1.36兆)的計畫。據稱台積電、三星電子也將受惠。台積電在亞利桑那州鳳凰城附近有2個正在興建的工廠,總投資額達400億美元(約新台幣1.25兆);韓國三星電子(Samsung)在德州有一個173億美元(約新台幣5412億元)的計劃。
《華爾街日報》引述業界高層的話指出,其他可能補助對象還包括美光(Micron)、德州儀器(Texas Instrument)、格羅方德(Global Foundries)等頂尖企業。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2023年12月表示,她將在2024年提撥約10個用於半導體晶片的資金補助,可望改變美國晶片生產的數十億美元的補助公告也在列。
第一個獲得補助的廠商已於去年12月揭曉,超過3500萬美元(新台幣10.9億元)的補助金發給位於美國新罕布夏州的軍工企業貝宜(BAE Systems)工廠,以生產戰機晶片。這筆補助是2022年獲美國國會批准的「晶片美國製造法案」(CHIPS for America)補助計劃的一部分,總金額390億美元(約1.22兆新台幣)。
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