台積電太大意了？英特爾搶下ASML最強機台 分析師預言驚人結果

評析：不懂裝懂的中國分析師，別鬧笑話了！！

沒看到ASML新上任的CEO親自來台灣拜託台積電買新機台嗎？(詳見：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000682809_9C9734UU1910XK8PKUAAU)根本就是台積電覺得還用不到不想買！！

而之前就說過，英特爾目前只有生產7奈米的能力，這位分析師還真以為英特爾買了最新的機台，技術就能3級跳嗎？別傻了，買回去也只能當擺飾罷了！

話說ASML今年預計生產10台High-NA EUV，英特爾買了其中6台，剩下四台卻沒人要(連三星也不要，所以ASML CEO來台後還要轉往韓國找三星)。

台積電的策略向來是穩紮穩打，過去的歷史早已證明搶快不一定就贏，三星就為此多次付出慘痛代價。

就電子時報的說法，台積電認為連2奈米還用不到High-NA EUV機台，因此要等到2029年才會導入！！

台積電太大意了？英特爾搶下ASML最強機台 分析師預言驚人結果
2024/01/08 中時新聞網 邱怡萱
美廠英特爾衝刺晶圓代工事業，目前已成為荷蘭艾司摩爾（ASML）首台最新型「High-NA EUV」（高數值孔徑極紫外光微影系統）的買家，預計2025年以這款設備生產先進製程晶片，台積電則按兵不動。分析師預計台積電可能要到2030年後才會採用這項技術，屆時台積電如何保持製程技術領先地位，引發關注。

根據《Tom's Hardware》報導，英特爾已收到ASML第一台最新型高數值孔徑EUV光刻機，英特爾在接下來幾年，打算將此系統部署到18A後的節點（即1.8奈米製程），相比之下，台積電並不急於在短期內採用高數值孔徑EUV，大陸華興資本董事總經理吳思浩（SzeHo Ng）說，台積電可能需要數年時間才能在2030年或以後趕上這一潮流。

SemiAnalysis和華興資本分析師指出，台積電暫時不會跟進採用這項技術，主因在於，使用高數值孔徑EUV的成本，可能比使用Low-NAEUV還高，至少在初期是這樣，儘管低成本的代價是生產複雜性和可能較低的晶體管密度。

報導提到，台積電2019年開始使用極紫外線 (EUV) 光刻工具大量生產晶片，比三星晚幾個月，但比英特爾早幾年，推測英特爾想透過高數值孔徑EUV，領先於三星代工和台積電，這可以確保一些戰術和戰略利益。唯一的問題是，如果台積電在2030年或以後（即比英特爾晚四到五年），才開始採用高數值孔徑光刻技術，是否還能維持製程技術的領先地位？

根據ASML介紹，最新型高數值孔徑EUV光刻機的造價成本超過3億美元，可以滿足一線晶片製造商的需求，在未來十年內能夠製造出更小、更好的晶片。