高度評價深度求索...意思是說DeepSeek好聰明，知道要用蒸餾的方式，省時省力又省錢，哈哈哈！！
華為首席科學家：西方晶片製程逼近物理極限 失去經濟效益
2026-08-04 21:28 聯合報／ 記者華為首席科學家廖恒日前在一場訪談中警告，包括輝達在內的西方晶片巨頭，在追求更強大處理器時，正面臨日益逼近的物理極限，且傳統製程的升級已基本失去經濟效益。
廖恒還提出「18層寶塔」理論，將半導體產業鏈比作一座18層寶塔，從最底層的原材料、設備、工藝，到中間的架構、軟體編譯，再到頂層的模型與應用，構成完整體系。
彭博、IT之家、21世紀經濟報導等報導，廖恒7月25日罕見公開露面，接受騰訊新聞「張小珺商業訪談錄」近五個小時的專訪，這是他首次公開分享對半導體產業底層邏輯的思考。
談及半導體行業長期奉為圭臬的摩爾定律時，廖恒指出，目前摩爾定律僅體現在性能和能效的延續推進，而成本這一關鍵角度的經濟效益已基本失效。
他指出，自16奈米、7奈米製程節點起，單位電晶體的成本已不再隨製程推進而持續下降。
廖恒以輝達為例說，他們透過不斷增加計算裸片和高頻寬記憶體來擴大規模，這必然存在一個極限。整個行業仍在向前推進，但一旦突破那個物理極限，就會發生雪崩。
面對物理限制的挑戰，華為今年5月首次提出「韜定律」，目的繞過物理微縮的限制，以系統性降低時間常數（τ）為目標，透過邏輯折疊（Logic Folding）等技術持續壓縮信號傳播時延，從而變相提升電晶體密度。
廖恒強調，產業迭代不再僅依賴傳統意義上的製程升級，精準定義關鍵問題並尋找有效方案的底層方法論，才是技術持續突破的根本。
在訪談中，廖恒首次用「18層寶塔」來比喻整個半導體產業鏈，這比輝達CEO黃仁勳的「千層糕」比喻更為宏大。他認為半導體產業從最底層的礦石、材料、設備、製造工藝，到中層的晶片架構、編譯器、程式設計語言，再到頂層的模型演算法和應用服務，構成了至少18層的完整體系。
廖恒認為，產業鏈整體性能由「最短的層級短板」決定，各層級間相互約束、深度聯動。由於硬體底層改動成本極高且流片週期長，而上層軟體可快速反覆運算，因此業內的最優策略是利用上層軟體快速試錯，反向校準並優化底層硬體的研發方向。
廖恒認為，在摩爾定律紅利放緩、全球供應鏈割裂的背景下，單純比拼單晶片性能的時代已經過去。未來算力產業的競爭是貫通全鏈路的系統化競爭，大陸國產晶片突圍是一場長期的全產業鏈攻堅工程。
面對輝達在單卡算力與規格上的硬性優勢，廖恒表示，華為的選擇是不進行「硬碰硬」的單點對抗，而是通過「跨層協同」，即用系統集群優勢來彌補單晶片的硬體短板。
他提出一個比喻：「輝達Blackwell架構有32倍的CUDA冗餘算力，而昇騰只有八倍。就像是有的家庭住大別墅，有的家庭擠在幾十平方公尺的公寓，每一平都得精打細算。」
此外，廖恒高度評價深度求索（DeepSeek）創始人梁文鋒。他指出，當行業普遍盲從單純擴大規模（Scaling Law）、瘋狂堆疊參數時，梁文鋒主動選擇了難度更高的稀疏啟動架構。
他說：「他已經先知先覺地提前去解決一個他預期到的問題。這就是先驗者的價值。」
沒有留言:
發佈留言