2021-11-16 12:04 聯合新聞網 / 天下雜誌【文 黃亦筠 鍾張涵】一位IC設計高層指出，台積願意破例到日本設廠，最主要的誘因，可能是索尼一項鎖在日本國內、禁止外流的獨家技術。
台積總裁魏哲家正式宣布，日本投資建廠計劃，預計2022年開始建廠，採用22、28奈米特殊製程，2024年量產。「客戶和日本政府支持，」魏哲家表示，赴日設廠是基於客戶需求、營運和經濟等考量，也可就近服務。
在10月法說會前夕，《日本經濟新聞》報導，台積電與索尼集團等合作，要在日本熊本縣建設新工廠，投資金額約2000億台幣的規模，而且，日本政府將最多補貼一半左右的金額。法說會上就有法人直接問台積電是否與日本政府合資設廠？
財務長證實：不會與日本政府合資
「海外晶圓廠都是台積100%持有，不會和日本政府合資，」台積電財務長黃仁昭否認，建廠計劃將獲得日本政府補助和支持，但不會與官方合資，和客戶間的合資則每案視狀況評估。
台積日本建廠投資預算，甚至不包括在之前公布3年1000億美元的投資計劃中，實際投資金額等細節，則要等董事會通過後說明。
事實上，台積在今年7月26日的股東會，董事長劉德音就已經透露，「台積（團隊）正在日本考察！現在，我們每週都跟對方討論（進度）。」
伯恩斯坦證券在7月報告中就指出，台積前所未有地積極啟動海外大規模擴張，是有戰略性的。台積若要成功服務客戶、並為客戶考量成本效益，就必須在特定的地理位置生產，「台積強調自己是每個人的代工廠，代工廠需要規模，你就需要為每個客戶建立前所未有的規模！」
索尼可能首度釋出感測器訂單
《天下》曾在4月報導，台積在南京、台南，甚至日本大舉擴建28奈米成熟製程，背後一個重要理由，是大客戶索尼突然決定以28奈米製程生產影像訊號處理器（ISP），貼合在索尼自己生產的影像感測器、用在蘋果最新款的iPhone，且是需求高達4萬片晶圓的訂單。這張訂單，讓台積本來「很空」的28奈米製程，突然變得供不應求。
一名台灣IC設計廠高層在最近對《天下》分析，索尼的ISP一直由台積代工，但最重要的感測器，因為是索尼的金雞母，也是少數日本還得以領先世界的半導體產品，因此索尼一直不願意讓台積代工，寧可自己花大錢擴廠，把技術機密鎖在國內。
但這回台積到日本設廠，索尼可能首度對台積釋出感測器訂單。
「索尼可能迫於形勢，不得不找台積合作，」這名高層坦言，日本半導體技術已落後許久，索尼自己可能難以進入28奈米甚至以下的製程，如果堅持自製，最大勁敵三星的感測器若走到28奈米以下，就會衝擊到索尼。索尼也有危機感，「所以台積一定等得到這一天。」
而且，台積要的不只是感測器，更想「學習」索尼獨家的封裝技術。當手機鏡頭升級到千萬畫素以上，索尼的做法是將感測器、ISP、記憶體三個晶片，以晶圓級製程方式堆叠起來，再一起切割、封裝。
因此這位高層表示，台積過去一直向索尼爭取，除了代工感測器、ISP之外，還做最後的封裝。
這次台積願意到日本投資，最主要的誘因，可能就是索尼終於讓台積一償宿願。「台積長年一直想獲得索尼這項晶圓級疊法的技術，」他說。
產能過剩？魏哲家：在台積不會發生
法說現場，就有不只一個法人質疑成熟製程的需求，認為台積要到日本、甚至歐洲設廠，「這麼多地方都要設，28奈米製程難道不會產能過剩？」
魏哲家表示，台積要建28奈米做特殊製程，是因為客戶有需求存在。「會不會有over supply（產能過剩）? 在TSMC不會發生，」魏哲家強調。
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