評析：英特爾輸給台積電，高通輸給聯發科，現在英特爾、高通結盟，應該叫做失敗者聯盟吧？呵呵呵...
高通已經連三季全球智慧型手機晶片市佔率輸給聯發科，而且越差越多(Q1已差到6%，Q2數據還沒出來)，加上之前給三星代工的驍龍888、888+晶片接連出包，加上高通也已跨入PC晶片，要跟英特爾搶市場，現在還改給技術更差的英特爾代工，真不知道高通在想什麼？
工商時報 數位編輯 2021.07.29手機晶片大廠高通日前將部分晶圓代工業務交給英特爾負責，令外界好奇高通與台積電、三星的合作狀態，對此，執行長Cristiano Amon表示，高通與台積電及三星仍是戰略合作夥伴，但英特爾的加入讓供應鏈更具彈性，對整體業務來說，是一件好事。
綜合外媒報導，英特爾積極拓展晶圓代工領域的深度，日前宣佈將為亞馬遜與高通製造晶片，組成半導體產業的美國同盟，Cristiano Amon在財報會議上說：「英特爾能成為高通的代工廠，對美國的半導體產業來說是一件好消息。」
針對外界關注的晶圓代工策略，Cristiano Amon則表示，「台積電與三星是高通重要的戰略合作夥伴，但現在有英特爾的加入，可以讓供應鏈更有彈性，不過目前並沒有具體的產品規劃。」
此外，Cristiano Amon也被問及晶片荒議題，他認為，年底前缺貨狀況有望大幅改善，「我們在爭取晶片的過程中有重要進展，第三季的第一批出貨量很大，未來幾個月的出貨量也會提高。」
高通也在會議中公佈會計年度第三季財報，整體營收較去年同期增長63%至80億美元，優於市場預期的75.7億美元，此外，高通第四季的財務預測在84億美元至92億美元間，中位數為88億美元，高於分析師預測的營收85億美元，高通公佈財報後，盤後股價勁揚逾3%。
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